Analytical Evaluation of Solder Stress in Electronic Packages Subjected to Random Vibrations
Electronic components, during assembly, transportation, and operation, are exposed to a diverse array of dynamic loads, encompassing high and low frequency vibrations, shock, impact, and most importantly, random vibrations. Such rigorous loading conditions necessitate the design of electronic compon...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| منشور في: |
2023
|
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/11675/10959 http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85171673483&partnerID=8YFLogxK |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|